導電層的排列
在該示例的電感器中，通常用符號B表示，螺旋平面線圈2形成在基板1的任一側上，軟磁合金并且在側上設置覆蓋每個線圈2和基板表面的一側的緣層3。每個緣層3被磁性膜4覆蓋，并且線圈2的中間部分通過形成在基板1的中間的通孔5彼此電連接。此外，端子6延伸到外部。每個線圈2產生的基板1的厚度。
在如上所述構造的電感器B中，通過緣層3的介入將平面線圈2放置在磁性膜4之間，從而在端子6之間形成電感器。
基板1由陶瓷基板，Si晶片基板，樹脂基板等構成。當通過使用陶瓷材料形成基板1時，可以從以下選擇材料：氧化鋁，氧化鋯，碳化硅，氮化硅，氮化鋁，滑石，莫來石，堇青石，鎂橄欖石，尖晶石等。為了使基板的熱膨脹系數接近于Si的熱膨脹系數，期望采用具有高導熱率和較高彎曲強度的材料，例如鋁鎳鐵合金。
平面線圈2由高導電性金屬材料制成，例如銅，銀，金，鋁或這些金屬的合金，并且可以串聯電連接，并且通過緣層的中間縱向或橫向地布置。另外，通過并聯配置多個平面線圈2，可以形成變壓器。此外，在基板上形成導電層之后，通過光刻可以將平面線圈2形成形狀。導電層可以通過適當的方法形成，例如壓接，電鍍，金屬噴涂，真空沉積，濺射，離子鍍，絲網印刷或燒結。
