熱處理后的合金
可以看出，在兩種合金中，通過對其進行熱處理，軟磁合金飽和磁通密度（Bs）增加。對于具有Fe 68.5 Ho 11.5 O 20.0的組成的本發明的合金膜，可以通過對其進行熱處理來將飽和磁通密增加到程度。另外，從圖2可以看出。由圖1可知，本發明的合金膜的組成為Fe69.8Sm11.0O19.2時，退火溫度為500℃。
此外，關于矯頑力（Hc），通過在400℃下進行退火，可以使組成為Fe68.8Sm11.0O19.2的合金膜和組成為Fe68的合金膜中的矯頑力較小化。 .5 Ho11.5 O20.0。
因此，在300℃至600℃的溫度下進行了退火的本發明的合金膜可以被認為是其中飽和磁通密度高，矯頑力低且磁導率低，高比電阻在水平上得到平衡。
重要的是，通過在400℃的溫度下退火，具有Fe69.8Sm11.0O19.2的組成的合金膜表現出12.5kG的高飽和磁通密度，1.5Oe的低矯頑力，以及450μΩ.cm的高電阻率。具有Fe 68.5 Ho 11.5 5 O 20.0的組成的合金膜表現出11.4 kG的高飽和磁通密度，1.2 Oe的低矯頑力和772μΩ.cm的高電阻率，因此較好地實現。平衡，較好的高電阻軟磁性能。
